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陶瓷金属化

发布时间:2014-10-29 14:37:39 分享到

陶 瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使 之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等 多种陶瓷金属化工艺。


陶 瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类 型主要是金属化陶瓷基片,也 可成为金属化陶瓷基板。金 属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金 属和陶瓷接合处密实,散热性更好。可用于LED散热基板,陶瓷封装,电子电路基板等。

陶 瓷在金属化与封接之前,应 按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理,以达到周边无毛刺、无凸起,瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后,要 求瓷片沿厚度的周边无银层点。

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